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行业动态
输出电流0.5A,适用于高性能DC/DC、高性能不间断电源、开关电源等MOSFET驱动,封装形式DIP-8/SMT-8
FOD3181
适用于数字逻辑地绝缘、微机控制系统参考源、开关电源反馈控制等,封装形式DIP-8
TLP559
适用于晶体管逆变器、功率晶体管驱动等,恒流驱动,最大可驱动20A功率晶体管,封装形式DIP-8
TLP557
输出电流1~2.5A,适用于感应加热电源、不间断电源、工业电源等IGBT、MOSFET驱动,封装形式DIP-8/SMT-8
FOD3150(1A)
FOD3120(2.5A)
输出电流0.4A 、0.5A,适用于变频空调等IGBT、MOSFET驱动,封装形式DIP-8
TLP250(0.4A)
TLP251(0.5A)
电流传输比50%,可用于程控部件、AC/DC输入模块、固态继电器等,有1、2、4单元的DIP-4/-8/-16封装
TLP621
TLP621-2
TLP621-4
用于无极性直流传感器或数字逻辑输入、微处理器输入、稳压源,封装形式DIP-4/SMD-4
FOD617A
FOD617B
FOD617C
FOD617D
FOD814
FOD814A
FOD817
FOD817A
FOD817B
FOD817C
FOD817D
高噪声兼容性,驱动电流3A,最高工作频率250kHz,高速IGBT/MOSFET驱动光耦, 封装形式: DIP-8,SMT-8
FOD3182
FOD3184
FOD3186
峰值电压达到250/400V的驱动双向可控硅的光耦,5300V绝缘电压,DIP-6封装
MOC3022M
MOC3023M
线性光耦
HCNR200
HCNR201
高速光耦
6N137
6N139
6脚通用光耦
4N25M
4N35M